誠通基金梳理科技賽道投資機會，選取半導體板塊中代工、設計、功率半導體、第三代半導體等賽道優秀標的并密切跟蹤。誠通基金以半導體晶圓制造為切入點，投資了華潤微電子、積塔半導體等龍頭企業，發現制造所需的核心原材料仍然依賴進口，如光刻膠、掩模版、大硅片、碳化硅襯底、IC載板等。這些核心材料缺一不可，如果不能有效供應，不僅會影響最終制程精度、生產質量和良率，嚴重情況還會導致生產全面癱瘓。半導體制造廠商具有強烈的進口替代需求。為履行國調基金的使命定位，更好地服務央企，投資團隊系統梳理央企集團公司下屬半導體板塊，了解行業內各類企業的供應鏈安全需求，尋找合適的核心原材料廠商。

經過全面的行業調研，投資團隊了解到華潤微電子的子公司迪思微電子的前身是1989年原中國華晶電子集團公司的制版組與中電58所三室合并組建的掩模制造中心，2018年公司化獨立運營，更名為迪思微電子。公司從事半導體掩模版業務已有34年歷史，擁有深厚的歷史積淀，是符合國家戰略發展方向，在半導體核心原材料領域具有重要戰略意義的投資標的。投資團隊針對公司業務類型，重點分析全球掩模版市場、國內晶圓制造市場等，涵蓋內容包括市場規模、各廠商市場份額、行業發展趨勢等。誠通基金投資團隊通過搜集行業數據、訪談行業專家及券商研究員等方式，對行業進行詳細梳理，形成了對公司的全面判斷。

在技術創新方面，迪思微電子自成立以來，始終將技術創新作為企業發展的核心驅動力。公司緊跟國際先進技術趨勢，不斷加大研發投入，成功突破了多項關鍵技術瓶頸。2021年迪思微電子掩模版主要制程為180nm-250nm，產能為2000片/月。2021年公司開始對外股權融資后，募投項目為40nm-180nm掩模版廠房建設及設備采購，2024年高端產品達產。預計本次募投項目建成后，將增加公司40nm-180nm精度掩模版產能1000片/月。迪思微電子作為國內最大第三方內資掩模版制造商，將通過技術創新配合產能投入的方式，不斷鞏固自身競爭優勢，第一期目標為40nm-180nm精度產品順利達產。此外，公司積極布局28nm精度產品的研發布局，全面進入高端產品市場，為國內主流晶圓制造企業配套掩模版制造服務。

隨著全球晶圓制造產能正逐步向我國轉移，我國掩模版國產化替代需求旺盛。根據IC Insights數據，中國大陸12吋晶圓產能全球占比已經從2015年的9.7%逐步提升至2021年的16%，并且隨著各晶圓廠新建產能的落地，預計到2026年將達到25%。同時，國內先進制程掩模版進口進一步受阻，掩模版行業的國產替代進程有望實現加速。

在先進生產力方面，從國內半導體掩模版廠商橫向比較來看，迪思微具有一定領先優勢。公司在國內半導體掩模版廠商中率先實現了0.18um工藝節點的產品量產，占國內同類產品市場份額的28%。不僅在工藝節點領先于國內其他掩模版廠商，還擁有一定產能優勢。此外，作為華潤微全資子公司，迪思微對比同類公司有著更穩定的下游需求，保證了公司的盈利能力。

作為新質生產力的典范，迪思微電子不僅推動了國內半導體掩模版制造技術的進步和質量的提升，更為整個半導體產業鏈的高質量發展注入了強勁動力。公司通過持續的技術創新和質量管理，不斷滿足市場需求并引領行業趨勢，為中國半導體產業的自主可控和安全穩定發展作出了重要貢獻。